封端高硬度胶水氟电子硅橡胶厂家电子水玻璃粘接剂

推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。

2.将AB胶搅拌5~10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

3.在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

一、【产品特点】

1、双组份、低粘度、黑色弹性环保型电子灌封胶、密封胶

2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩等特性。

3、固化后为弹性体，韧性好，可防水、防潮、抗冲击、振动。

4、抗高低温、抗化学性良好；室温固化、方便



二、【应用范围】

QK-5530黑色电子灌封胶适用与以下产品范围：


1、用于LED显示屏、防水电源、微电脑控制板及大功率电子元器件的灌封。

2、汽车电子模块、汽车安定器、防雷模块、埋地灯、家电主板、电源模块等。