德国烧结银替代GaN氮化镓烧结银无压烧结银

导热率200W焊接强度60MPA

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银，用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银以其的性能和可靠性，同时提供世界的技术支持和客户服务，被众多国际制造商所青睐。我们可以帮助您提升您的工艺，让您的产品和应用与众不同。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！

AS9378的加入，还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计，现在都可以大胆尝试了。

总而言之，AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用，不仅是材料科学的一次飞跃，更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待，未来还有更多像AS9378这样的，为我们的生活带来更多的惊喜和可能！