200瓦烧结银有压烧结银焊膏

烧结银原理、烧结银膏工艺流程和银烧结应用
善仁烧结银主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。

GVF烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案，现在很多与善仁新材新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的，烧结银膜工艺成功量产后，再看是否选择其他方案。

善仁新材的TDS预烧结银焊片GVF9800，此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案，比如像混合烧结、导电胶等，还有无压烧结银的解决方案都可以提供。

SIC碳化硅芯片和基板的连接：我们所对应的解决方案，，烧结银膏，包括点涂、印刷、喷印的，还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中，就是银膜工艺，如果以前没有做过烧结银的模块封装，可能刚开始想试试烧结银的模块，推荐采用烧结银膜GVF9500的工艺，因为这个工艺简单，而且工艺窗口也宽泛，大家操控起来比较容易。

善仁新材的烧结银膏既有印刷的又有点涂的，也有干法工艺和湿法工艺。干法工艺先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片贴上去再做压力烧结。这个工艺，对印刷的工艺要求很高，同时设备投资很贵。还有一种工艺就是湿法工艺，芯片印刷完或点涂完以后先做贴片，这样印刷或者点涂的不良可以很好地避免。

善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺，主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面，如果一个平面用印刷就可以解决，如果不是一个平面建议用点涂的方式做，可以大幅度提高产品质量。