半导体材料胶电子阻燃灌封胶

联系人鲍经理

光刻光路的设计，有利于进一步提升数值孔径，随着技术的发展，数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4，其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术，现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈

【产品特点】

● 本品为加温固化环氧改性耐高温导热灌封胶，粘度适中、操作时间长、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

● 耐高温不变形、导热、固化后无气味；

● 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；

● 固化物有耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【适用范围】

● 凡需要灌注密封、保密、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

● 广泛应用于芯片封装、特种产品、、变压器、电器，AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；

针对电机灌注所开发的双液型环氧树脂,本产品硬化 后的收缩率低，适合电机设备和马达的灌注 ,本树脂具有良好的耐冷热冲击性,可应用在多种电子元件和模块的封装。本树脂硬化后具有良好的接着力，对油脂化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。在许多振动实验中，本产品均表现出良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。
产品特点：
1、本树脂为无溶剂型双液环氧树脂；

2、本产品混合后有很长的可操作时间；

3、本树脂具有耐冷热冲撃特性；

4、本树脂的硬化物对于气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力；

5、本产品在相当大的温度范围内具有良好的尺寸安定性；

6、本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范；

7、符合防火等级UL94-HB