阻燃电子封装材料UV光固化封装胶胶水操作封装

联系人

乙基硅油的特性包括与矿物油和合成油的完全相容性、的润滑性能、低凝胶点（低于-70°C）以及对结构和功能材料（金属、合金、塑料、聚合物、橡胶等）的惰性。


乙基硅油是无色、无味、化学惰性的。它们可溶于芳香烃和氯化烃，但不溶于低级醇和水。

■ 主要特性

●两端甲基封端，侧链三氟丙基的有机硅改性聚合物；

●具有特殊的滑爽性、柔软性、憎水性、良好的化学稳定性和电绝缘性；

●的耐高低温性能，可在-50℃~+200℃下长期使用；

●粘温系数小，表面张力低，憎水防潮性好。

一、产品特性及应用：
QK-6995是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：
1. 混合前，把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。