银烧结银铜带烧结银日本烧结银替代
银烧结银铜带烧结银日本烧结银替代
产品别名 |
大面积烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,国产烧结银,江苏烧结银,广东烧结银,德国烧结银替代,日本烧结银替代,美国烧结银替代 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
大面积烧结银的导热系数为: 200W/m·K, (激光闪射法);剪切强度为60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。
大面积烧结银的烘烤曲线
1)从室温升温至 80℃,升温速率 3℃/min。在 80℃保温 40 分钟;
2)从 80℃升温至 130℃,升温速率 3℃/min。在 130℃保温 40 分钟;
3)从 130℃升温至 200℃,升温速率 5℃/min。在 200℃保温 120 分钟;
4)降温时间 60
目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种
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大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。
由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):
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善仁(浙江)新材料科技有限公司
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术..……