电子阻燃氟胶密封封装灯板胶千京电动能材料胶

导热泥又称导热粘土、导热腻子等，是一种长期可靠度的含硅树脂的导热材料，其不流动、不干化拥有介于液态和固态的物理特性，让其与导热硅脂、导热硅胶有不同特性的区分，并且可用DIY胶枪或点胶机设备大量作业。

产品说明                               

QK-4301A/B主要适用于LED点光源的成型封装。本产品点胶后基本不流动，成型效果好；具有良好的耐高温性能；对油墨层和金属（包括镀银、铝基板）等基材具有良好的粘接性；耐紫外耐黄变性能；电气绝缘性能。

典型应用

LED球面透镜胶、 LED凸面芯片封装、LED点光源的成型封装

使用指引

点胶前确保LED基材表面无引起硅胶固化中毒的物质，如有则需清理后点胶；
在点胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶；
将A、B两组分按照质量比4:1称量使用，建议在干燥无尘环境中操作生产；
使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）进行搅拌，充分搅拌均匀后转移至点胶针筒，再次搅拌脱泡，调试到合适的点胶机的工艺参数后即可点胶；
点胶结束后放入烤箱烘烤固化，推荐固化工艺为150℃/1h。也可根据实际情况进行调节，但对胶水进行系统全面的测试。
未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
包    装  

本品为塑料包装，A组分：4Kg/桶；B组分： 1Kg/罐

储存及运输  

原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保质期6个月；
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
注意事项 

1、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；

2、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化；

3、建议操作环境温度为25±2℃，以免造成排泡和点胶困难。

各种LED软灯条、LED灯带、LED模条、不干胶、贴纸、商标、EVA/PVC面板、吊牌、证章、工艺品等产品的表面披覆和滴胶.本品为环保型软质环氧树脂胶可常温或加温固化，粘度适中、无色透明、无气泡附着力强、流平性佳、柔软性好；表面平整、光泽、防水绝缘、防潮灌封、保密遮封。