微型电子透明灌封胶精密封装电子材料

联系人鲍红美固化方式可定制

使用方法
1. 表面处理: 使用干绵布或砂纸将接着面的灰尘、油污、铁锈等除去，再以稀释剂擦拭，以清洁接着表面

2.涂胶:

1)、拧开前盖，即可使用，瓶口如有胶水先用绵布将胶水擦拭干净，再可套上针头或PE滴管后使用，得以控制胶水流量，粘接的效果。

2)、在被接着面滴一小滴接着剂，即刻进行粘接，并保持至硬化为止，硬化时间数秒不等。PP胶水约30分钟即可达到实用强度，24小时后可得到高强度。

3. 使用后清理瓶口，并将盖子旋紧。

4、使用完毕请将胶水存放在阴凉干燥处。

注意事项
1. 勿穿戴编织手套使用，瞬干胶被手套的编织材料吸收会迅速发生聚合反应，反应时产生高热量，会烧伤您的手，所以请千万记住，勿穿戴编织手套使用。

2. 假如眼睛不小心接触到时，因固化后胶水坚硬会伤及眼球，勿用手搓揉，且马上用大量清水冲洗或用温热毛巾热敷，使眼皮发汗自然分开，切勿强行拉开，严重者并送医紧急处理;皮肤接触时以温肥皂水浸泡，以丙酮、解胶剂去除。

3. 瞬干胶具有挥发刺激性，请在大量使用时工作场所应保持通风，当有大量泄漏时可以用水固化后再刮。

电子封装阻燃胶是一种应用于电子领域，具有阻燃性能的封装胶水，以下是关于它的详细介绍：
主要成分：
基础树脂：
环氧树脂：具有良好的粘结性、机械强度和电绝缘性，固化后的环氧树脂结构紧密，能够为电子元件提供稳定的保护。例如在一些对封装强度要求较高的电子设备中，环氧树脂封装阻燃胶应用广泛。
有机硅树脂：具备的耐热性、耐寒性和耐候性，其分子结构中的硅氧键使胶水在高温下仍能保持较好的性能。在一些对温度变化敏感的电子器件封装中，有机硅封装阻燃胶是理想的选择。
阻燃剂：
卤素阻燃剂：如溴系阻燃剂，在燃烧过程中会释放出卤素气体，能够捕捉燃烧反应中的自由基，阻止燃烧的继续进行，从而起到阻燃的作用。但其燃烧时可能会产生有害气体，对环境和人体健康有一定影响。
无卤阻燃剂：包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和金属氢氧化物阻燃剂等。磷系阻燃剂在燃烧时会形成磷酸酯等物质，覆盖在材料表面，隔绝氧气和热量；氮系阻燃剂受热分解后会产生氮气等不燃气体，稀释可燃气体的浓度；金属氢氧化物阻燃剂如氢氧化铝、氢氧化镁等，在受热时会分解吸收热量，同时释放出水分，降低材料表面的温度。
固化剂：用于促进基础树脂的固化反应，使胶水从液态转变为固态，从而实现对电子元件的封装。不同类型的基础树脂需要选择与之相匹配的固化剂，以确保胶水能够正常固化并获得良好的性能。
其他助剂：如抗氧化剂、润滑剂、紫外线吸收剂等，这些助剂可以提高胶水的稳定性、加工性能和耐候性等。

应用领域：
消费电子领域：如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的内部电子元件的封装，能够防止电子元件因短路、过热等问题引发的火灾事故，同时为电子元件提供良好的保护，延长电子产品的使用寿命。
汽车电子领域：应用于汽车的发动机控制模块、传感器、电子仪表等部件的封装，汽车在行驶过程中会面临高温、振动、油污等复杂的环境条件，电子封装阻燃胶的性能能够确保汽车电子设备的稳定运行。
航空航天领域：飞机、卫星等航空航天设备中的电子系统对材料的性能要求，电子封装阻燃胶的高可靠性、高耐温性和阻燃性能能够满足航空航天领域的特殊需求，保障飞行安全。
工业电子领域：在工业自动化设备、电力设备、通信设备等领域中，电子封装阻燃胶用于各种电子元件的封装和保护，能够提高设备的稳定性和可靠性，降低设备的维护成本。

，将基础树脂（如环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚 A 环氧树脂、双酚 F 环氧树脂等）和填料按照一定的比例投入反应釜中，搅拌均匀，搅拌时间通常为 1 - 2 小时，使各成分充分混合。
然后，在反应釜中继续加入固化剂和其他助剂，再次搅拌均匀，搅拌时间一般为 3 - 5 小时，确保胶水的性能达到佳。
后，对制备好的电子封装阻燃胶进行质量检测，包括阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等指标的测试，合格后即可包装出货。

封装部位和方式：
如果是对电子元件的整体封装，需要选择流动性好、能够完全填充电子元件与外壳之间间隙的灌封胶，以提供全面的保护和良好的阻燃效果。例如，在电源模块的封装中，灌封胶可以有效地防止电子元件因过热或短路等故障引发的火灾。
对于电子元件的局部封装或粘结，如芯片与电路板的粘结、排线的固定等，需要选择粘结强度高、固化后硬度适中且不会对电子元件造成应力损伤的胶水。比如在芯片封装中，需要使用能够点胶、快速固化且不会对芯片性能产生影响的粘结胶。

考虑胶水的兼容性：
与电子元件的兼容性：胶水不能与电子元件发生化学反应或腐蚀电子元件。在选择胶水之前，可以进行兼容性测试，将胶水涂抹在电子元件的表面，观察一段时间后是否有变色、腐蚀等现象。
与其他材料的兼容性：如果电子设备中还使用了其他材料，如塑料外壳、金属支架等，需要确保胶水与这些材料也具有良好的兼容性。例如，某些胶水可能会与特定类型的塑料发生溶胀或软化现象，从而影响封装效果。


基础树脂类型：
环氧树脂类：一般来说，环氧树脂封装阻燃胶在正常使用条件下，如果未受到极端恶劣环境影响，其使用寿命可能在 5 - 10 年左右。环氧树脂具有较好的化学稳定性和机械强度，但随着时间推移，可能会因环境因素（如温度、湿度变化等）逐渐出现性能变化，如粘结力可能稍有下降等。
有机硅树脂类：有机硅封装阻燃胶由于其的耐热性、耐寒性和耐候性，使用寿命相对较长，通常能达到 10 - 15 年甚至更久。它能在较宽的温度范围（如 - 50℃至 200℃及以上）内保持相对稳定的性能，不过在长期高温高湿等极端环境下，也可能出现老化现象，但相对环氧树脂类来说要缓慢得多。

使用环境因素
温度：
当电子封装阻燃胶处于持续高温环境（如超过其规定的耐受温度上限）时，胶水的分子结构可能会加速分解，导致其各项性能（如阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等）迅速下降，从而大大缩短使用寿命。例如，若一款本应在 - 40℃至 120℃环境使用的胶水，长期处于 150℃高温环境下，可能原本 5 年的预期寿命会缩短至 1 - 2 年甚至更短。
相反，在低温环境下，如果低于胶水的耐受下限，虽然可能不会像高温那样迅速破坏胶水性能，但长期处于过低温度也可能使胶水变脆，影响其粘结和防护功能，同样会对使用寿命产生影响，只是影响程度相对高温环境要小一些。
湿度：
高湿度环境容易使电子封装阻燃胶吸收水分，水分可能会与胶水中的某些成分发生化学反应，进而影响胶水的固化状态、粘结强度等性能。在湿度持续偏高（如相对湿度超过 80%）的环境下，胶水的使用寿命可能会从正常的预期值降低 30% - 50% 左右，具体取决于胶水的具体配方和初始性能。
化学物质暴露：
如果电子设备所处环境存在酸、碱、盐等化学物质，并且这些化学物质能够接触到封装阻燃胶，那么胶水可能会受到腐蚀。例如，在一些化工生产车间的电子设备，若其封装胶接触到酸性或碱性气体、溶液等，可能短时间内就会出现性能恶化，原本可能有几年的使用寿命，在这种情况下可能几个月甚至几周就无法正常发挥作用了。

电子设备运行状况
振动和冲击：
电子设备在运行过程中如果经常受到强烈的振动或冲击（如在运输过程中、某些工业设备的运行工况等），会对封装阻燃胶产生应力作用，可能导致胶水与电子元件之间的粘结处出现松动、开裂等情况，从而影响胶水的防护和阻燃功能，也会相应缩短其使用寿命。一般来说，频繁遭受较大振动和冲击的电子设备，其封装阻燃胶的使用寿命可能会比正常情况下减少 20% - 40% 左右。