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LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

粘合性聚合物是在多层共挤复合技术和涂布复合等技术中经常要用到粘合树脂，通常是一类接枝改性的聚合物。通过将共聚单体接枝在聚合物的主链上形成官能支链，使暴露在主链外的官能支链迅速，地与被粘合材料发生化学反应。粘合性材料的润湿，扩散，化学键以及物理纠缠是决定粘合强度的主要因素。粘合树脂的功能就是将通常来说互相不能粘合的树脂或基材粘合在一起。其粘合的效果通常用剥离强度表征。常用粘合性聚合物是一种酸酐改性的乙烯-醋酸乙烯，聚乙烯，聚丙烯聚合物和一些酸共聚物。

1、酸酐改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物（简称eva改性粘合树脂）

eva改性粘合树脂在共挤出时有充分的时间使酸酐激活，以确保产生足够的粘合力。因此温度的设置非常重要。为了确保粘合强度，在粘合树脂接触其他被粘合材料前，应使粘合树脂的熔体保持在210摄氏度以上的熔体温度数分钟，从而确保其在共挤出加工时的粘合性能。由于酸酐改性的eva粘合树脂的软化点较低，所以在加工时应保持挤出机的加料段的温度尽可能低，然后在压缩段迅速将温度升到熔点。

一、【产品特点】

1、单组份加热固化环氧树脂胶、无溶剂、无腐蚀、无气味

2、灰色、中粘度膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动、粘接强度高

3、固化物具有耐高低温、高压、耐溶剂、耐酸碱、低收缩、无塌陷等特点

4、固化物对金属、塑胶和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能

5、固化后胶体绝缘、防潮、阻燃、不溶胀，符合RoHS指令要求

二、【应用范围】

环氧粘接结构胶适用以下产品和范围：

1、耀能单组份环氧型结构胶是一类单组份热固化的环氧树脂包封材料，产品固化后表面光滑细腻、附着力好、粘接强度高，能够经受严酷的热冲击，在高温下仍可连续工作。

2、适用与电感线圈定位、包封晶体管和半导体元器件，也可用于继电器、电容器、触发器、IC电路、计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。

3、PCB电子元件、电子元器件的粘接、固定。IC芯片的粘接和保护

4、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑胶等物体粘接、密封、固定。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。